C İ H A T E K

Rapidiously myocardinate cross-platform intellectual capital model. Appropriately create interactive infrastructures

Get In Touch

img

789 Inner Lane, Holy park, California, USA

Elektronik Kartlarda Uzman Tamir ve Bakım Hizmeti

  • Anasayfa
  • Elektronik Kart & Cihaz Tamir Hizmeti

Elektronik Kart Tamir Hizmeti

Endüstriyel Elektronikte, Sanayi Elektroniğinde, Askeri ve Medikal Elektronik Sistemlerinde kullanılan her türlü elektronik kart ve cihazların bakım ve onarımını sağlıyoruz.

Arızalı elektronik kart ve cihazlarınızı, profesyonel ekipmanlarla donanmış teknik servisimizde ESD ve IPC kurallarına uygun olarak tamir ediyor, arıza sebebi ile yaşadığınız iş gücü ve maddi kayıplarınızı en aza indirmek ve üretim kaybınızı önlemek için kesin ve hızlı çözümlerle siz müşterilerimize sunuyoruz.

  • Elektronik Kart Tamiri Hizmetler
  • Endüstriyel sistemlerin elektronik kart/cihazların bakım ve onarımı
  • Havacılık ve seyrüsefer sistemlerin bakım ve onarımı
  • Savunma sanayi sistemleri kart/cihaz bakım ve onarımı
  • Motor Sürücü Tamiri
  • PLC Sistemleri Bakım ve Onarımı
  • Ev Elektronik Cihaz Tamiri

Elektronik Kartta Arızalı Malzemenin Belirlenmesi Metotları
Fiziksel Kontrol
  • Kartın tozlarını silmeden önce kontrol.
  • Temizlik sonrası kontrol.
  • Rengi değişmiş bir elektronik malzeme.
  • Şişmiş veya çatlamış bir elektronik malzeme.
  • SMD entegre yüzeylerinde az dahi olsa bir kılcal çatlak.
  • Soğuk lehim (matlaşmış şekilde).
  • Koklayarak, yanık olup olmadığının kontrolü (ESKİG).
Konnektör ve klemenslerin kontrol edilmesi
  • Konnektörlerin gevşek olup olmadığının kontrolü.
  • Klemens bağlantılarında oksidasyon ya da paslanma olup olmadığının kontrolü.
  • Konnektör pinlerinin eğilmiş veya zarar görmüş olup olmadığının incelenmesi.
  • Klemens vidalarının sıkılığının kontrol edilmesi.
  • Konnektör ve klemenslerde herhangi bir aşırı ısınma belirtisinin olup olmadığının gözlemlenmesi.
  • Bağlantı noktalarında kopukluk veya gevşeklik olup olmadığının test edilmesi.
Sigorta görevi yapan elektronik malzemelerin test edilmesi
  • Sigortaların fiziki olarak hasar görüp görmediğinin kontrolü.
  • Sigortanın görsel olarak yanma veya kararma belirtilerinin olup olmadığının incelenmesi.
  • Multimetre ile sigortaların devamlılık (continuity) testi yapılarak çalışırlık durumu kontrol edilmesi.
  • Sigorta bağlantı noktalarında aşırı ısınma veya gevşeme olup olmadığının gözlemlenmesi.
  • Doğru tipte ve değerlerde sigorta kullanıldığının doğrulanması.
  • Sigorta devresinde yer alan diğer bileşenlerin aşırı yük veya kısa devre kaynaklı sorunlarının incelenmesi.
Mevcut ise batarya veya pilin test edilmesi
  • Batarya veya pilin fiziksel olarak şişme, sızıntı veya deformasyon olup olmadığının kontrol edilmesi.
  • Multimetre ile pil/batarya voltajının ölçülerek kapasitesinin doğrulanması.
  • Bağlantı terminallerinde oksidasyon veya korozyon olup olmadığının gözlemlenmesi.
  • Bataryanın veya pilin şarj tutma kapasitesinin test edilmesi (dolu-boş döngüsü ile).
  • Batarya bağlantı noktalarının gevşek veya hasar görmüş olup olmadığının incelenmesi.
  • Bataryanın kullanım ömrüne bağlı olarak performans kaybı olup olmadığının değerlendirilmesi.
Kartın Üzerindeki Malzemelerin Tanımlanması
  • Var ise devre şeması ve teknik kitaplarının istenmesi
  • Elektronik kart üstündeki malzemelerin DataSheet ’lerinin internet ortamından bulunması (SMD code book vs.)
Şikayetin Olduğu Kısmın Lokalize Edilmesi
  • Kullanıcısından alınan bilgiler (Cihazı bilen teknik personelden alınan bilgiler)
  • Kartın bloklara ayrılması ve şikayetin olduğu bloğun belirlenmesi
Lokalize Edilen Kısımdan Başlanarak Elektronik Malzeme Testlerine Başlanması
  • Empedans Testi: Elektronik malzemenin empedans karakteristik eğrilerini kontrol ederek yapılan test. %95 oranında arızalı malzemeyi tespit etmeyi sağlar.
  • Programlı Malzeme Testi: Programlayıcı kullanarak programlı malzemelerin test edilmesi ve sistem yedeklerinin alınması. Yedek alındığında onarım kolaylaşır.
  • Kısa Devre Testi: Besleme (Vcc) ve toprak (GND) arasındaki kısa devreyi tespit eder. Arızayı bulmak, bu metotla çok daha hızlıdır.
  • Fonksiyonel Test: Malzemelerin devre içinde veya dışında enerji verilerek çalıştırılması yoluyla yapılan test.
  • Boundary Scan Testi: BGA tipi malzemelerin devre içinde, pinlerine dokunmadan test edilmesi. Ayrıca flash yapılı programlı malzemeleri devreden sökmeden okuyup yazmayı sağlar.
  • Termal Test: Termal kamera ile kartın ısı profilini kontrol ederek arızalı malzemeyi bulmaya yönelik test.
Yardıma mı ihtiyacınız var?
Size Yardımcı Olmak İçin Buradayız
0533 345 49 46
Bize Ulaşın